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KREDKRED
042700KOSPI

Hanmi Semiconductor

272,000
+3,500 (+1.30%)

株価チャート

  • MA5
  • MA20
  • MA60

調整後株価は、取引所が公表した基準価格から求めた係数で株式分割や併合などの企業行動を補正して表示した価格です。現金配当は反映せず、このページのリスク指標の計算にも用いません。

時価総額兆ウォン

その日の終値にこの銘柄そのものの上場株式数を掛けた値を、週ごとに一つずつ抜き出して結んだ線です。普通株と優先株を合算した値ではなく、この銘柄だけの値です。

概要

要約

同社は1980年12月24日に設立され、インチョン市に本社を置いています。KOSPI市場に上場しており、4つの関係会社を保有しています。

同社はグローバルなAI半導体企業に半導体自動化設備を供給しています。主な製品はHBM用TCボンダー、6面検査装置、BOC COBボンダー、micro SAWおよびVISION PLACEMENT装置、EMIシールド装置であり、AIサーバーやデータセンター、宇宙航空、スマートデバイス市場などの顧客に提供しています。

事業の概要 原文

한미반도체는 1980년 설립후 반도체 제조용 장비를 개발 및 출시해 왔으며, 자체 기술을 적용하여 주물, 설계, 제작, 조립, 검사와 테스트까지의 수직통합제조(Vertical Integration Manufacture) 시스템을 구축하여 글로벌 주요 AI 반도체 기업에 최첨단 장비를 공급해 오고 있습니다.

당사의 주력 장비 'HBM TC(Thermal Compression) 본더'는 메모리칩에 정밀한 열과 압력을 가해 12단, 16단과 같은 고적층 HBM을 생산하는 핵심 장비입니다. AI 서버와 데이터센터 투자 확대에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 급증하고 있으며 메모리 칩의 적층도가 고단화 될수록 TC 본더의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 최근 메모리 업계는 하이브리드 본더가 기술적 난제로 개발이 지연됨에 따라 20단 이상의 HBM 적층 시 보다 넓은 HBM칩을 적층할 수 있는 신장비의 필요성이 부각되고 있습니다. 이에 따라 Wide Die 본딩이 가능한 새로운 TC 본딩 공정의 중요성이 더욱 부각되고 있으며, 따라서 당사는 차세대 HBM 구조 변화에 선제적으로 대응하기 위해 'WIDE TC 본더' 출시를 앞두고 있습니다. 아울러 HBM 생산용과 시스템 반도체 적층용 하이브리드 본더도 병행 개발 중으로 향후 미래 수요에 체계적으로 대비하고 있습니다.

'6-SIDE INSPECTION' 장비는 TC 본딩 전후공정에서 HBM 수율을 관리하는 필수 검사 장비입니다. TC 본더로 적층하기 전 개별 다이의 6면을 정밀 검사하고, 적층 완료 후 최종 HBM 칩의 외관 및 접합 상태를 검사하여 불량률을 최소화합니다. HBM 생산량 증가와 고적층화 추세에 따라 검사 공정의 중요성이 높아지는 가운데, 이 장비는 HBM 수율 향상과 생산성, 검사 정밀도를 크게 향상시키며 향후 당사 매출 성장에 기여할 것으로 기대됩니다.

당사는 HBM 중심의 TC 본더 라인업을 넘어 적층형 GDDR, 기업용 eSSD 등 고성능 메모리 시장으로도 사업 영역을 확장하고 있습니다. 'BOC COB 본더'는 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board) 두 가지 본딩 공정을 한 대의 장비로 처리할 수 있는 세계 최초의 투인원(Two-in-One) 본딩 장비입니다. 이 장비 하나로 두 공정이 모두 가능해져 공장 내 공간 효율화와 설비투자 비용(CAPEX) 절감을 동시에 실현할 수 있습니다. 이외에도 AI 시스템 반도체용 TC 본더, FC 본더, Die 본더를 출시하며 'AI 반도체 2.5D 패키징' 시장에 진출하였습니다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 Core HBM(12단, 16단)과 베이스 다이, 그리고 CPU+GPU를 통합하는 첨단 패키징 기술로 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이와 멀티칩 집적을 가능하게 합니다.

또한, 'micro SAW & VISION PLACEMENT(MSVP)'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D 비전 검사→선별→적재까지의 공정을 일괄 처리하는 반도체 제조공정의 필수 장비입니다. 높은 안정성과 처리 속도를 바탕으로 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있는 당사의 핵심 장비이며 최근 전통 반도체 수요의 점진적 회복의 영향으로 수요가 증가하고 있습니다.

'EMI SHIELD(전자기파 차폐)'는 반도체에서 발생하는 전자파가 반도체 패키지내 다른 반도체 칩의 오작동을 유발하지 않도록 하는 공정입니다. 당사는 2016년 EMI 쉴드 장비를 처음 출시한 이후 해당 시장에서 점유율 1위를 유지하고 있으며, 최근 차세대 모델인 'EMI SHIELD 2.0 X' 시리즈를 출시하여 기술을 한층 강화하였습니다. 특히 EMI 장비는 우주항공, 저궤도 위성통신, 방산용 드론 그리고 스마트 디바이스 시장에 필수 공정인 전자파 차폐 장비로 시장 수요와 성장에 따라 매출이 지속적으로 증가할 것으로 기대합니다.

会社の概要

1-1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

1-2) 연결대상회사의 변동내용

2) 회사의 법적, 상업적 명칭

- 당사는 한미반도체 주식회사라고 호칭합니다. - 영문의 경우 HANMI Semiconductor Co., Ltd.라 표기합니다.

3) 설립일자당사는 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었습니다.

4) 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 주소 : 인천광역시 서구 가좌로30번길 14(가좌동) 전화번호 : 032-571-9100 홈페이지 : http://www.hanmisemi.com

5) 중소기업 등 해당 여부

6) 주요 사업의 내용

한미반도체는 1980년 설립후 반도체 제조용 장비를 개발 및 출시해 왔으며, 자체 기술을 적용하여 주물, 설계, 제작, 조립, 검사와 테스트까지의 수직통합제조(Vertical Integration Manufacture) 시스템을 구축하여 글로벌 주요 AI 반도체 기업에 최첨단 장비를 공급해 오고 있습니다.

당사의 주력 장비 'HBM TC(Thermal Compression) 본더'는 메모리칩에 정밀한 열과 압력을 가해 12단, 16단과 같은 고적층 HBM을 생산하는 핵심 장비입니다. AI 서버와 데이터센터 투자 확대에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 급증하고 있으며 메모리 칩의 적층도가 고단화 될수록 TC 본더의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 최근 메모리 업계는 하이브리드 본더가 기술적 난제로 개발이 지연됨에 따라 20단 이상의 HBM 적층 시 보다 넓은 HBM칩을 적층할 수 있는 신장비의 필요성이 부각되고 있습니다. 이에 따라 Wide Die 본딩이 가능한 새로운 TC 본딩 공정의 중요성이 더욱 부각되고 있으며, 따라서 당사는 차세대 HBM 구조 변화에 선제적으로 대응하기 위해 'WIDE TC 본더' 출시를 앞두고 있습니다. 아울러 HBM 생산용과 시스템 반도체 적층용 하이브리드 본더도 병행 개발 중으로 향후 미래 수요에 체계적으로 대비하고 있습니다.

'6-SIDE INSPECTION' 장비는 TC 본딩 전후공정에서 HBM 수율을 관리하는 필수 검사 장비입니다. TC 본더로 적층하기 전 개별 다이의 6면을 정밀 검사하고, 적층 완료 후 최종 HBM 칩의 외관 및 접합 상태를 검사하여 불량률을 최소화합니다. HBM 생산량 증가와 고적층화 추세에 따라 검사 공정의 중요성이 높아지는 가운데, 이 장비는 HBM 수율 향상과 생산성, 검사 정밀도를 크게 향상시키며 향후 당사 매출 성장에 기여할 것으로 기대됩니다.

당사는 HBM 중심의 TC 본더 라인업을 넘어 적층형 GDDR, 기업용 eSSD 등 고성능 메모리 시장으로도 사업 영역을 확장하고 있습니다. 'BOC COB 본더'는 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board) 두 가지 본딩 공정을 한 대의 장비로 처리할 수 있는 세계 최초의 투인원(Two-in-One) 본딩 장비입니다. 이 장비 하나로 두 공정이 모두 가능해져 공장 내 공간 효율화와 설비투자 비용(CAPEX) 절감을 동시에 실현할 수 있습니다. 이외에도 AI 시스템 반도체용 TC 본더, FC 본더, Die 본더를 출시하며 'AI 반도체 2.5D 패키징' 시장에 진출하였습니다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 Core HBM(12단, 16단)과 베이스 다이, 그리고 CPU+GPU를 통합하는 첨단 패키징 기술로 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이와 멀티칩 집적을 가능하게 합니다.

또한, 'micro SAW & VISION PLACEMENT(MSVP)'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D 비전 검사→선별→적재까지의 공정을 일괄 처리하는 반도체 제조공정의 필수 장비입니다. 높은 안정성과 처리 속도를 바탕으로 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있는 당사의 핵심 장비이며 최근 전통 반도체 수요의 점진적 회복의 영향으로 수요가 증가하고 있습니다.

'EMI SHIELD(전자기파 차폐)'는 반도체에서 발생하는 전자파가 반도체 패키지내 다른 반도체 칩의 오작동을 유발하지 않도록 하는 공정입니다. 당사는 2016년 EMI 쉴드 장비를 처음 출시한 이후 해당 시장에서 점유율 1위를 유지하고 있으며, 최근 차세대 모델인 'EMI SHIELD 2.0 X' 시리즈를 출시하여 기술을 한층 강화하였습니다. 특히 EMI 장비는 우주항공, 저궤도 위성통신, 방산용 드론 그리고 스마트 디바이스 시장에 필수 공정인 전자파 차폐 장비로 시장 수요와 성장에 따라 매출이 지속적으로 증가할 것으로 기대합니다.

7) 신용평가에 관한 사항

(1) 재무결산기준일: 2024. 12. 31(2) 등급평가일 : 2025. 04. 30(3) 평가기관명 : (주)나이스디앤비(4) 신용등급 : AA0(5) 유효기간 : 2025. 04. 30 - 2026. 04. 29 동 평가와 관련하여 신용평가전문기관의 신용등급체계와 해당 신용등급에 부여된 의미는 다음과 같습니다.

주) 기업의 신용능력에 따라 AAA 등급에서 D등급까지 10등급으로 구분 표시되며, 등급 중 AA 등급에CCC 등급까지의 6개 등급에는 그 상대적 우열 정도에 따라 +,- 기호가 첨부.

8) 회사의 주권상장

(또는 등록ㆍ지정)

여부 및 특례상장에 관한 사항

9) 계열회사 관련사항

당사는 본 보고서 작성기준일 현재, 총 4개의 계열회사(지분율 30% 이상)를 보유하고 있으며, 자세한 사항은 본 보고서 IX. 계열회사와 XII.

2025 会計年度の事業報告書（受付日 2026.03.12）に提出者が記した文章をそのまま転記したものであり、表と図は除いています。

  • 要約は原文をもとに別途作成した文章であり提出者の文章ではなく、原文と表現が異なる場合や抜けがあり得るため、併記した原文を確認してください。
  • 会社紹介は提出者が事業報告書に記した文章をそのまま転記したものであり、表と図、および報告書の他の節を指す案内文は除き、内容の真偽は別途確認していません。

VaR

6.03%
[3.58%, 10.10%] · 基準日 2026-09-29
期間別VaR比較

見出しと同じ測定値を三つの期間について同じ目盛りに並べたものであり、点が推定値、横線がその区間です。三つの期間は入れ子になって観測を共有するため、三つの値は独立した三回の測定ではありません。選択した期間を強調して示します。

日次リターン分布

選択した期間の銘柄日次リターンを等幅の区間で数えたものです。縦線は上のVaR・cVaRを損失側に示したものです。公開しているVaR標本には売買停止や初回取引日などを除く規則が適用されますが、この日次リターンには適用されないため、棒と縦線は端で少し異なることがあります。

ドローダウン

最大ドローダウン 59.1%（2026-07-29）。 選択した期間において直前の高値からどれだけ下にあったかを日ごとに描いたものであり、過ぎた経路の記述です。

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特性線

1.19
ベータ [1.04, 1.34] · KOSPI200 · 基準日 2026-10-02
切片
+0.147%[-0.509%, +0.804%]
決定係数
0.45
観測数
252
取引時点補正ベータ
1.10[0.77, 1.43]
252日ローリングベータ

日次特性線の最も長い期間の上で252日の窓を一日ずつ動かした値です。KOSPI200に対するベータと銘柄超過リターンの年率変動性がいつ高まりいつ収まったかを示し、上の見出し値と異なり区間は付けません。

252日ローリング年率変動性

各点は一期間の指数超過リターンと銘柄超過リターンであり、直線はその点に当てはめた回帰線です。無リスク金利には譲渡性預金金利を用います。

財務情報

20152016201720182019202020212022202320242025TTM
売上高億ウォン1,1781,6631,9732,1711,2042,5743,7323,2761,5905,5895,7675,513
売上高成長率%—41.1518.6610.04-44.56113.8244.98-12.21-51.46251.503.18—
営業利益億ウォン2273865175681376661,2241,1193462,5542,5142,343
営業利益成長率%—69.5333.989.94-75.83385.5983.68-8.63-69.09638.74-1.57—
当期純利益億ウォン218314954931935011,0449232,6721,5262,1402,220
当期純利益成長率%—44.25-69.79418.65-60.91160.25108.33-11.66189.58-42.8840.23—
支配株主純利益億ウォン——954931935011,0449232,6721,5262,1402,220
非支配株主純利益億ウォン——0000000———
営業利益率%19.3123.1926.1826.1611.4025.8932.8134.1521.7445.6943.5942.49
純利益率%18.5118.914.8222.6916.0019.4827.9928.16168.0227.3137.1140.27
ROE%——4.6122.868.7719.5030.1123.6546.7228.2231.0029.73
ROA%9.6611.033.3320.037.4815.3324.3320.2636.9121.4726.3125.19
負債比率%16.2936.1338.2614.1417.1927.1823.7816.7526.5731.4317.8218.03
流動比率%435.53402.28267.11387.02407.67309.20309.55422.20304.15254.80410.65375.33
当座比率%274.56314.51218.61241.96285.08237.75203.19295.18213.27158.95285.46266.43
内部留保率%1,699.711,860.121,990.541,980.372,019.212,069.182,622.892,958.284,628.915,240.725,352.995,757.51
フリー・キャッシュ・フロー億ウォン——261214823002701,0041758781,540—
FCFマージン%——13.229.866.8011.677.2330.6510.9815.7126.71—
営業CF転換率%163.79121.16379.1192.60141.0574.7750.06118.6916.8492.63106.83—
売上高設備投資比率%——5.0311.1615.772.896.782.7817.319.5812.94—
売上債権回転日数日—78.5——————————
棚卸資産回転日数日—159.6114.3110.0211.6108.5126.9212.4402.4185.8226.6—
仕入債務回転日数日—28.1——54.844.953.257.770.6———
キャッシュ・コンバージョン・サイクル日—210.1——————————
EPSウォン9301,4531859663831,0042,1139392,7531,5892,2562,330
PER倍—10.6364.058.0521.1518.0317.9112.2522.4151.9256.47110.11
BPSウォン—8,2313,2433,7673,8394,9927,0124,0085,8755,5987,2437,836
PBR倍—1.883.652.072.113.635.402.8710.5014.7417.5932.73
一株当たり配当金ウォン500500240250100400600200—420720—
配当性向%53.7634.41129.7325.8826.1139.8428.4021.30—26.4331.91—

連結財務諸表ベース

損益の流れ億ウォン

売上高
5,767
売上総利益
3,321
売上原価
2,446
営業利益
2,514
販売費及び一般管理費
613
営業外収益
270
その他
194
税引前利益
2,784
当期純利益
2,140
法人所得税費用
644

売上高が当期純利益に至るまで、各段階でどこへ分かれていくかを開示金額のまま描いた図です。営業外損益は税引前利益と営業利益の差として置き、符号に応じて収益または費用として示し、ある段階の項目の合計が合わない残りはその他として別に示します。

収益の構成億ウォン

利益率の推移%

活動別キャッシュ・フロー億ウォン

財政状態の構成億ウォン

負債比率%

左の棒は資産を流動と非流動に、右の棒はその資産を賄う負債と資本に分けたもので、二本の棒の高さは同じです。

四半期業績の推移億ウォン

前年同期比の増加率%

四半期の棒はその四半期の三か月分の実績であり、年間の数値とは混ぜていません。増加率は一年前の同じ四半期が併せて掲載されている場合にのみ計算し、前の値が損失であれば空欄にしています。

キャッシュ・コンバージョン・サイクル日

フリー・キャッシュ・フローの分解億ウォン

棚卸資産と売上債権の回転日数を上に、仕入債務の回転日数を下に積み、その差し引きであるキャッシュ・コンバージョン・サイクルを線で示しています。回転日数は前年との平均残高で計算するため、最も古い年度は描いていません。申告された項目がない回転日数は描かず、キャッシュ・コンバージョン・サイクルは三つの項目がそろった年度にのみ示します。

営業活動によるキャッシュ・フローから有形固定資産の取得支出を差し引いた値がフリー・キャッシュ・フローであり、三本の棒はいずれも申告された符号のまま描いています。

親会社株主純利益率%

総資産回転率倍

財務レバレッジ倍

ROE%

ROEは親会社株主純利益率と総資産回転率と財務レバレッジの積です。三つの要素はいずれも期末残高を分母とし、利益と資本は親会社株主基準に揃えているため、積は表のROEと一致します。

財務諸表

財政状態計算書

20152016201720182019202020212022202320242025
2,2562,8502,8512,4602,5753,2704,2934,5547,2387,1098,133
3167567893053786998256531,5191,7001,230
1,9402,0932,0622,1562,1972,5713,4683,9015,7195,4096,903

損益計算書

20152016201720182019202020212022202320242025
1,1781,6631,9732,1711,2042,5743,7323,2761,5905,5895,767
2273865175681376661,2241,1193462,5542,514
2814111456202466561,3631,2783,4531,9842,784
218314954931935011,0449232,6721,5262,140
基本的一株当たり利益ウォン9301,453*1859663831,0042,113*9392,7531,5892,256
希薄化後一株当たり利益ウォン9301,426*1859143831,0042,113*9392,7531,5842,248
2233031064731765131,0399302,6641,5052,130

キャッシュ・フロー計算書

20152016201720182019202020212022202320242025
当期純利益損益計算書の項目218314954931935011,0449232,6721,5262,140
営業活動に係る調整合計算出値13967265-3679-126-522172-2,222-113146
3573813604562723755231,0954501,4142,286
-28-304167-23091117-650-18184694183
-333225-452-711-130-151-199-508-436-2,317-772
期首現金及び現金同等物億ウォン3623606867352494788124969091,7971,040
3606867352494788124969091,7971,0402,762
現金及び現金同等物の純増減億ウォン該当なし該当なし75-484233341-325406860該当なし該当なし

直近の年度では営業活動と投資活動で現金が入り、財務活動で出ていきました。

前年の開示が存在しない年度は、翌年の開示が再表示した比較数値で補い、その旨を表示します。受注残高のような財務諸表外の営業指標と監査意見はこの表の対象外であり、一株当たりの数値は株式分割を遡及調整しない申告値のままです。

{year} 会計年度の事業報告書（受付日 {date}）に提出者が記した文章をそのまま転記したものであり、表と図、他の節を指す案内文は除いています。

表示中の直近の年次開示の受付日は2026.03.12です。

監査意見

会計年度監査意見監査人決算日
2025적정의견第46期삼정회계법인2025-12-31
2024적정의견第45期삼일회계법인2025-12-31
2023적정의견第44期삼일회계법인2025-12-31
2022적정第43期삼일회계법인2022-12-31
2021적정第42期삼정회계법인2022-12-31
2020적정第41期삼정회계법인2022-12-31
2019적정第40期삼정회계법인2019-12-31
2018적정第39期삼정회계법인2019-12-31
2017적정第38期삼정회계법인2019-12-31

監査人の名称と監査意見は提出された監査報告書の記載をそのまま転記したものであり、表現は提出者に従います。同じ会計年度が二度表示される場合は、その開示に二件の記載が含まれていたことを意味し、原典は両者を区別していません。

韓国の監査意見は四種類に分かれ、財務諸表が適正に表示されていると認める適正意見（적정）、特定の事項を除いて適正と認める限定意見（한정）、適正に表示されていないと認める不適正意見（부적정）、そして十分な監査証拠を得られず意見を表明しない意見拒否（의견거절）があります。

バリュエーション

バリュエーション倍率の推移倍

PERとPBRは各期末の終値を同じ期に申告された一株当たりの値で割った倍率であり、一株当たり利益が損失の期は空欄にしています。四半期表示は四半期の一株当たり利益に対する倍率です。

配当の推移ウォン

一株当たり配当金の棒は株式分割と額面変更を遡及して現在の株式基準に揃えた値です。配当性向と配当利回りは同じ期の申告値どうしを割った比率であり、調整していません。

配当性向と配当利回り%

PERバンドウォン

株価は修正株価であり、バンドは直近に終了した会計年度の一株当たり利益に倍率を掛けた線です。次の会計年度が終わるまで前の年度の一株当たり利益をそのまま使い、倍率は過去の年間PERの最小値と最大値の間を等間隔に分けた値です。

バリュエーションモデル

五つのモデルが同じ前提のもとで計算した一株当たりの値を現在株価と並べ、会計年度ごとにその値がどう動いたかを示します。

前提

無リスク金利国債10年物利回り · 2026-10-024.37%
ベータ日次 5年1.26
%
%
株主資本コスト10.68%
加重平均資本コスト—
初期成長率21.1%
実効税率23.1%
基準会計年度2025
現在株価ウォン272,000

リスクプレミアムと永続成長率は変更できる前提であり、残りはデータと計算式から導かれる値です。

モデルモデル価格ウォン現在株価との比較
ゴードンモデル8,457-96.9%
配当割引モデル DDM12,711-95.3%
割引キャッシュフロー FCFF借入金項目の記載なし
割引キャッシュフロー FCFE28,525-89.5%
残余利益モデル RIM37,646-86.2%
表の値は直近会計年度の決算数値を本日の国債利回りと現在株価で計算したものです。

配当・残余利益系ウォン

割引キャッシュフロー系ウォン

会計年度ごとの値はその年の決算数値と決算日の国債利回りで計算し、ベータは現在の値をそのまま用い、株式分割や額面変更は現在の株式基準に合わせた値です。

計算過程

上の表の値がどのように求められたかを、記号の式とこの銘柄の実際の数値を代入した段階で示します。前提パネルの値を変えるとここの数値も変わります。企業単位の金額は億ウォン、一株当たりの値はウォンです。

株主資本コスト

r=rf+β×ERPr = r_f + \beta \times \mathit{ERP}

r = 4.37% + 1.26 × 5.00% = 10.68%

初期成長率

g1=max⁡{ROE×(1−payout), 0},gt=g1+(gT−g1) t−1N−1g_1 = \max\{\mathit{ROE} \times (1 - \text{payout}),\,0\},\qquad g_t = g_1 + (g_T - g_1)\,\frac{t-1}{N-1}

g_1 = max(31.00% × (1 − 31.91%), 0) = 21.11%

初年度はこの値から始まり、五年目に永続成長率に達するよう毎年同じ幅で下がります

ゴードンモデル

P0=D0 (1+gT)r−gTP_0 = \frac{D_0\,(1 + g_T)}{r - g_T}

P_0 = 720 × (1 + 2.00%) / (10.68% − 2.00%) = 734 / 0.0868 = 8,457 ウォン

配当割引モデル DDM

P0=∑t=1NDt(1+r)t+DN(1+gT)(r−gT) (1+r)N,Dt=Dt−1(1+gt)P_0 = \sum_{t=1}^{N} \frac{D_t}{(1+r)^t} + \frac{D_N (1+g_T)}{(r - g_T)\,(1+r)^N},\qquad D_t = D_{t-1}(1+g_t)

D_0 = 720, g_1 = 21.11%, g_T = 2.00%, r = 10.68%

年次成長率配当 ウォン割引係数現在価値 ウォン
121.11%8720.9035788
216.33%1,0140.8163828
311.55%1,1320.7375834
46.78%1,2080.6663805
52.00%1,2320.6020742
継続価値2.00%14,4750.60208,713
合計12,711

P_0 = 12,711 ウォン

残余利益モデル RIM

P0=B0+∑t=1NRIt(1+r)t+RIN(1+gT)(r−gT) (1+r)N,RIt=(ROE−r) Bt−1P_0 = B_0 + \sum_{t=1}^{N} \frac{\mathit{RI}_t}{(1+r)^t} + \frac{\mathit{RI}_N (1+g_T)}{(r - g_T)\,(1+r)^N},\qquad \mathit{RI}_t = (\mathit{ROE} - r)\,B_{t-1}

B_0 = 7,243 ウォン, ROE = 31.00%, 配当性向 = 31.91%, r = 10.68%, g_T = 2.00%

年次期首純資産利益資本コスト請求額残余利益割引係数現在価値
17,2432,2457741,4710.90351,329
28,7722,7199371,7820.81631,455
310,6233,2931,1352,1580.73751,592
412,8653,9881,3752,6140.66631,741
515,5814,8301,6653,1650.60201,905
継続価値37,1790.602022,380

P_0 = 7,243 + 8,023 + 22,380 = 37,646 ウォン

割引キャッシュフロー FCFE

FCFE0=CFO−CapEx+ΔD,P0=1Shares[∑t=1NFCFEt(1+r)t+FCFEN(1+gT)(r−gT) (1+r)N],FCFEt=FCFEt−1(1+gt)\mathit{FCFE}_0 = \mathit{CFO} - \mathit{CapEx} + \Delta D,\qquad P_0 = \frac{1}{\text{Shares}}\left[\sum_{t=1}^{N} \frac{\mathit{FCFE}_t}{(1+r)^t} + \frac{\mathit{FCFE}_N (1+g_T)}{(r - g_T)\,(1+r)^N}\right],\qquad \mathit{FCFE}_t = \mathit{FCFE}_{t-1}(1+g_t)

基準年度キャッシュフロー FCFE

FCFE_0 = 2,286.3 − 746.2 + 0.0 (純借入の増減) = 1,540.1 億ウォン

年次成長率キャッシュフロー 億ウォン割引係数現在価値 億ウォン
121.11%1,865.10.90351,685.1
216.33%2,169.70.81631,771.0
311.55%2,420.40.73751,784.9
46.78%2,584.40.66631,721.9
52.00%2,636.10.60201,586.8
継続価値2.00%30,961.50.602018,637.7
合計27,187.5

P_0 = 27,187.5 億ウォン ÷ 95,312,200 (株式数) = 28,525 ウォン

株主資本コストは無リスク金利にベータと株式リスクプレミアムの積を加えた値です。初期成長率は直近会計年度の自己資本利益率に内部留保率を掛けた値でありゼロを下回らないものとし、初年度のその値から五年目の永続成長率まで毎年同じ幅で下がると置きます。ゴードンモデルのみ最初から永続成長率で計算します。割引キャッシュフローは営業活動によるキャッシュフローから設備投資を差し引いた値を基準とし、FCFFは支払利息の税引後額を加えて加重平均資本コストで、FCFEは純借入の増減を加えて株主資本コストで割り引きます。残余利益モデルは一株当たり純資産に株主資本コストを上回る利益の現在価値を加えます。

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